淺談FPC軟板排線P.T.H工序原理分析
- 作者: 陳中強
- 來源: 鑫美特ffc排線
- 日期 : 2020-11-25
1.PTH原理及作用
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,讓其與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子,使錫能鍍在化學(xué)銅表面上去。
g. 化學(xué)銅:通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a:活化鈀吸附沉積不好。
b:速化槽:速化劑溶度不對。
c:化學(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能進行,反應(yīng)速度過慢。
d:槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒,粗糙
a:化學(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不均,須安裝過濾機裝置。
b:板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a:化學(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高)
b:建浴時建浴劑不足
鍍銅:
鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
品質(zhì)管控:
1,貫通性:第一槽抽2張,以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2,表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦,脫皮,顆粒狀,針孔及花斑不良等現(xiàn)象。
3,附著性:于板邊任一處約為2.54*2.54cm²面積以切片從軸橫軸各割10條,再以3M膠帶粘貼3分鐘后,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。
化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽的原因:有銅沉積于槽底,槽底的銅越來越多,消耗藥水就越多,從而使成本變高。
切片實驗:
程序:
1,準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水,凡士林,夾具,器皿。
2,根據(jù)要求取樣制作試片。
3,現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4,將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5,將亞克力藥粉與亞克力藥水以10:8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6,待其凝固成型后直接將其取出。
7,將切片放在金相試樣預(yù)磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。
PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。
2.PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
a. 整孔;清潔板面,將孔壁的負電荷極化為正電荷,讓其與帶負電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子,使錫能鍍在化學(xué)銅表面上去。
g. 化學(xué)銅:通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。
3.PTH常見不良狀況之處理。
1.孔無銅
a:活化鈀吸附沉積不好。
b:速化槽:速化劑溶度不對。
c:化學(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能進行,反應(yīng)速度過慢。
d:槽液成分不對。
2.孔壁有顆粒,粗糙
a:化學(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不均,須安裝過濾機裝置。
b:板材本身孔壁有毛刺。
3.板面發(fā)黑
a:化學(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高)
b:建浴時建浴劑不足
鍍銅:
鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
制程管控:產(chǎn)品確認,流程確認,藥液確認,機臺參數(shù)的確認。
品質(zhì)管控:
1,貫通性:第一槽抽2張,以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。
2,表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦,脫皮,顆粒狀,針孔及花斑不良等現(xiàn)象。
3,附著性:于板邊任一處約為2.54*2.54cm²面積以切片從軸橫軸各割10條,再以3M膠帶粘貼3分鐘后,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象。
化學(xué)銅每周都應(yīng)倒槽的原因:有銅沉積于槽底,槽底的銅越來越多,消耗藥水就越多,從而使成本變高。
切片實驗:
程序:
1,準備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水,凡士林,夾具,器皿。
2,根據(jù)要求取樣制作試片。
3,現(xiàn)在器皿的內(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士林。
4,將試片用夾具夾好后放入器皿中。
5,將亞克力藥粉與亞克力藥水以10:8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿中。
6,待其凝固成型后直接將其取出。
7,將切片放在金相試樣預(yù)磨機上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值。
下一篇:
FFC排線屏蔽層復(fù)合鋁箔基本功能