- 作者: 阿勇
- 來源: 鑫美特FFC/FPC
- 日期 : 2023-04-28
將FPC連接器焊接與PCB上，通常用到波峰焊與回流焊兩種工藝，其中波峰焊適用于插針連接器，回流焊適用于貼片連接器，下面介紹兩種工藝的專業(yè)術(shù)語。
波峰焊：
定義：是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面。
流程：插件---涂助焊劑---預(yù)熱---波峰焊---切除邊角---清洗。
回流焊：
定義：通過重新融化預(yù)先分配到印制板焊接盤上的膏裝軟鉛焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊焊盤之間焊接。
流程：印刷錫膏---貼裝原件---回流焊---清洗。
波峰焊常見預(yù)熱方法：
（1）空氣對流加熱
（2）紅外加熱器加熱
（3）熱空氣與輻射相結(jié)合的方式加熱
波峰焊工藝曲線分釋義：
1.濕潤時間：
焊點與焊料接觸后后濕潤開始的時間。
2.停留時間：
印制板上的某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。
3.預(yù)熱溫度：
PCB板與波峰面接觸前達(dá)到的溫度。SMA類型元器件常見預(yù)熱溫度如下：
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100℃
雙面板組件 通孔器件 100~110℃
雙面板組件 混裝100~110℃
多層板 通孔器件 115~125℃
多層板 混裝115~125℃
3.焊接溫度：
通常是焊錫爐實際運行時的溫度，高于焊料熔點（183℃）50~60℃，但是焊接時，由于PCB吸熱的原因，焊接PCB焊點的溫度要低于爐溫，一般為230~240℃。
4.波峰高度
指焊接中PCB吃錫高度。深度通?？刂圃赑CB厚度的1/3~1/2，過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連"。
5.傳送傾角
調(diào)節(jié)送裝臵的傾角，通過傾角的調(diào)節(jié)可以調(diào)整PCB與波峰面的焊接時間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫爐內(nèi)。
6.熱風(fēng)刀
SMA器件剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個狹長的帶開口的“腔體”，狹長的腔體能吹出熱氣流，像“刀裝”。
7.焊料純度
焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸析，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。
回流焊工藝曲線分釋義：
1、溫度曲線的建立
溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。
2、回流焊預(yù)熱
把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設(shè)定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
3、回流焊保溫
保溫段是指溫度從120—150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進(jìn)入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
4、回流焊的回流
在這一工藝中加熱器的溫度設(shè)得最高，使組件溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn，7Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。
5、回流焊冷卻
這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃／s，冷卻至75℃即可
